yamaha3D画像検査装置が稼働中です。見積もりフォームを直しました。1Mまでのファイル送付も可能となりました。
Ｘ線非破壊検査及び、リワ−ク作業について。
島津製作所製ＳＭＸ１０００にて、視認できないＢＧＡ／ＣＳＰ／ＬＧＡなどの非破壊検査が可能です。
ショ−ト（ブリッジ）はもちろん、Ｘ線フラットディスプレイ方式にて６０°まで傾斜可能ですのでオ−プンも検出可能です。
（基板により不可能な場合もありますのでご相談ください。）
リワ−クについて。
リワ−クする部分のみ加熱する方式ではなくエリアヒ−タ−にて基板全面を加熱し、基板反りを防ぐことが出来ます。
自動温度プロファイル測定により耐熱の低い部品も対応可能です。
Ｘ線検査及びリワ−クの詳細につきましては担当（特機事業部平中）までご連絡お願いします。
