| 実装依頼を検討している貴社様 |
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当社では１台からのご依頼でも承っております。 視認できない（ＣＮ下面やＢＧＡ）箇所もＸ線検査装置にて検査可能です。 ＢＧＡ・ＣＳＰ・またボ−ルレスチップなど搭載されている小ＬＯＴでも社内対応可能です。 小ｌｏｔだからこそ全数良品が基本だと考え、各プロセスでの管理をいままで蓄積されたノウハウに基づき 従来の「試作・小ｌｏｔ」＝「単納期」＝「とりあえずマスク作成」＝「リフロ−前修正」＝「リフロ−後修正」 を当社方式では また、レ−ザ−及びアディテブでの高品質を保証した単納期マスク作成 ↓ 高精度印刷機でのずれのない印刷、適正な半田量確保 ↓ ＣＡＤＤＡＴＡからの抽出での実装プログラム作成によるティ−チング作業レス。 ↓ 高精度実装機でのリフロ−前修正を必要としない部品実装。 スティック品、切れ端リ−ルなどでも極力実装機で搭載。 ＢＧＡなどは圧力コントロ−ルヘッド搭載機での部品負荷を軽減。 ↓ リフロ−前ではピンセットでの修正をしない。 （硬化前にさわると半田つぶれ、にじみなどを誘発！！） ↓ リフロ−通過 この行程によりリフロ−後の不良率を極力減らすようにしております。 |