実装依頼を検討している貴社様
当社では１台からのご依頼でも承っております。
視認できない（ＣＮ下面やＢＧＡ）
視認できない（ＣＮ下面やＢＧＡ）箇所もＸ線検査装置にて検査可能です。
ＢＧＡ・ＣＳＰ・またボ－ルレスチップなど搭載されている小ＬＯＴでも社内対応可能です。
小ｌｏｔだからこそ全数良品が基本だと考え、各プロセスでの管理をいままで蓄積されたノウハウに基づき
従来の「試作・小ｌｏｔ」＝「単納期」＝「とりあえずマスク作成」＝「リフロ－前修正」＝「リフロ－後修正」
小ｌｏｔだからこそ全数良品が基本だと考え、各プロセスでの管理をいままで蓄積されたノウハウに基づき
従来の「試作・小ｌｏｔ」＝「単納期」＝「とりあえずマスク作成」＝「リフロ－前修正」＝「リフロ－後修正」
当社方式では
各部品に対するマスク開口の変更」にて印刷後の不良を回避
また、レ－ザ－及びアディテブでの高品質を保証した単納期マスク作成
↓
高精度印刷機でのずれのない印刷、適正な半田量確保
↓
ＣＡＤＤＡＴＡからの抽出での実装プログラム作成によるティ－チング作業レス。
↓
高精度実装機でのリフロ－前修正を必要としない部品実装。
スティック品、切れ端リ－ルなどでも極力実装機で搭載。
ＢＧＡなどは圧力コントロ－ルヘッド搭載機での部品負荷を軽減。
↓
リフロ－前ではピンセットでの修正をしない。
（硬化前にさわると半田つぶれ、にじみなどを誘発！！）
↓
リフロ－通過
この行程によりリフロ－後の不良率を極力減らすようにしております。
基本的に印刷工程が最重要と考えていますのでできるだけ当社にてマスク作成をご依頼ください。
また、レ－ザ－及びアディテブでの高品質を保証した単納期マスク作成
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高精度印刷機でのずれのない印刷、適正な半田量確保
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ＣＡＤＤＡＴＡからの抽出での実装プログラム作成によるティ－チング作業レス。
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高精度実装機でのリフロ－前修正を必要としない部品実装。
スティック品、切れ端リ－ルなどでも極力実装機で搭載。
ＢＧＡなどは圧力コントロ－ルヘッド搭載機での部品負荷を軽減。
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リフロ－前ではピンセットでの修正をしない。
（硬化前にさわると半田つぶれ、にじみなどを誘発！！）
↓
リフロ－通過
この行程によりリフロ－後の不良率を極力減らすようにしております。
基本的に印刷工程が最重要と考えていますのでできるだけ当社にてマスク作成をご依頼ください。
