実装後3D検査

Inspection Equipment

3D画像検査装置

弊社では2D画像検査機（オムロンRNS-VT-L）にてSMT工程後、全数検査を行なっていました。

カラーハイライト方式によるはんだ検査が得意な設備です。

通常の良品画像

検出した不良画像

実画像

前ページ画像のように、未はんだの検出力は非常に高い設備ではあるが、部品/リードが浮いている現象や、部品ズレ等の不具合は検出しにくい検査方式のため、不良流失を100％止めることは出来なかったため、3D方式の検査装置を導入しすでにいろんな機種で検査を行なっております。

強みは「浮き」「傾き」「異物」となります。

また条件がありますが、「はんだ高さ」も強みがあります。

設備概要

DIP/後付け後に検査を行なうことにより、

これまで目視検査で対応していた「DIP品浮き/傾き検査」も自動で行えます。

上面50MM/下面130MMまで搬送でき、DIP後でもSMT検査も可能です。

オムロンで100％見逃す不良である、「接合はされているがリードが浮いており、強度不足」

このような不良は弊社検査にて検出されるようになりました。

また、直視方向での検査及び、4方向からの3D、さらにレーザー照射による高さ検知などを駆使し、DIP部品搭載後でも、SMT部品も含めて最終検査を本設備にて検査出来るようになっております。