マイクロスコープ検査
Inspection Equipment
ハイロックス製RH-2000 デジタルマイクロスコープ
これまで解析会社に委託していた庁鮮明な拡大観察を自社で解析
視認できなかった基板や部品の傷、
はんだ粒子、レジスト＆シルクの高さ測定など検証できます。
- ハイロックス製RH-2000デジタルマイクロスコープﾟ
- 20倍～2500倍まで対応可能。
- 深度自動補正機能
- 使用レンズ
- レポズームレンズ
MXB-2500REZ(35～2500倍) - APCズームスナップオンレンズ
MXB-5040RZ(50～400倍)
撮影例
社内で即解析が可能に
不具合事例
電極が剥がれている。
まずは上の画像を見てください。
本機種は、弊社でSMT実装を行い、お客様でDIPを行う工程となっており、電極部分のフラックスが粉々に割れているのがわかりました。
DIP前に電極がこのような状態であってもフラックス皮膜はきれいだったはずです。
この解析により、
「DIP後」に何かしら接触があり、部品を破損させたと判断
できます。
シルク印刷の高さを測定
これまで口頭レベルで微小部品が搭載される基板にてシルク印刷をやめてほしい旨お願いしていましたが今後は、生基板にて解析図を提示し
「実装不良の元になる」
ことをしっかりとお話しできるツールでもあります。
撮像解析事例①
超微小BGA用ランドへの印刷後（倍率600倍）
ほぼ、直径０．２㎜内に３０ミクロン程度のはんだ粉末が印刷されています。
3D化し、レジスト表面からランド表面までのギャップも可視化できます。
この解析により、ランドとメタルマスクにギャップができ、「印刷ニジミ不良」
が発生しやすいことを確認しました。
撮像解析事例②
鉛フリーはんだ、Dip後のコメクタはんだ付け状態。
引け巣と呼ばれる事例を発見。
特殊な方法で3D化し、割れの大きさを測定。
ユーザー様と協議し、引け巣は不具合ではないという結果になりました。
ただし、深さがどの程度なのかは切断解析を行わないと判別できないことも
わかりました。
