印刷・外観・内部接合・電気・微細解析。性質の異なる5系統の検査装置を工程内に配置し、画像でも目視でも捉えられない不良まで検出します。
各工程の直後に検査を置くことで、不良を「その場で」検出し、後工程へ流しません。
印刷直後に各はんだの体積・高さ・面積・位置・形状を3D測定。体積過多・不足、位置ずれ、にじみ・かすれ等の印刷不良を最上流で検出します。不良の過半は印刷工程に起因すると言われ、ここを押さえることが品質の要です。
リフロー後の基板を撮像し、画像処理で部品の有無・位置ずれ・はんだ接合状態・極性を自動判定。4方向プロジェクタ＋レーザー高さ検知により、2D検査では捉えにくい部品・リードの「浮き」「傾き」や異物も検出します。DIP後の検査にも対応。
BGA・QFNなど外から見えない接合部を透過撮像し、ボイド・ショート・未はんだを非破壊で確認。受託X線検査業務としてもご利用いただけます。
画像・目視で検知できない不良を電気的に検出。治具（フィクスチャ）不要で、CADデータ（ODB++等）から検査データを自動生成。上面4本・下面2本のプローブが各ネットへ高速にコンタクトします。治具費用ゼロ・立ち上げ短期間のため、試作・小ロットの電気検査に最適です。
最大2000倍で微細部を観察。被写界深度合成・3D計測により、はんだフィレット形状や異物の詳細解析まで対応します。実装基板解析業務としてもご相談いただけます。
自社実装品に限らず、検査・解析のみのご依頼にも対応しています。判定にお困りの基板を、装置と経験で解き明かします。
BGA・QFN等の内部接合を非破壊で確認し、画像データとともにご報告します。
X線検査と組み合わせ、BGAの取り外し・再実装・確認まで一貫対応します。
マイクロスコープによる微細観察・3D計測で、不具合原因の調査を支援します。