PROCESS

受注から納品まで、
すべての工程に理由がある。

事前準備から出荷まで5つのステージ・全21工程。各工程の動作をアニメーションでご覧いただけます。設計・基板製作・部品調達は協力会社、実装・組立・洗浄・検査は自社が担当します。

ホーム / 工程の流れ
OVERVIEW

全体の流れ

自社対応:実装・組立・洗浄・検査 / 協力会社:設計・基板製作・部品調達

STAGE 1事前準備 STAGE 2前準備 STAGE 3SMT工程 STAGE 4DIP工程 STAGE 5出荷工程
STAGE 01

事前準備

設計・準備の工程です。設計・基板製作・部品調達は協力会社が担当し、当社が全体を取りまとめます。

1-1打ち合わせ仕様・納期の確認
1-2基板アートワーク設定CAD設計
1-3基板制作プリント基板の製造 ※協力会社
1-4部材調達※協力会社・購買
1-5メタルマスク作成ステンシル
1-6SMTプログラム作成
1-7作業指示書作成
STAGE 02

前準備

製造に入る前の、部材の受け入れと加工準備の工程です。

2-1部材入荷チェック検収
2-2DIP部品の準備加工リード成形
STAGE 03

SMT工程

表面実装の中核工程です。はんだ印刷 → 印刷検査 → 部品実装 → リフロー → 検査の順に進みます。

3-1はんだ印刷ステンシル印刷機
3-2はんだ印刷検査(SPI)3D印刷状態検査・NVI-S300
3-3部品実装チップマウンター・基準マーク補正
3-4リフロー温度プロファイル
3-5SMT検査AOI 外観検査
STAGE 04

DIP工程

挿入部品(リード部品)の実装・はんだ付けの工程です。基板洗浄・各種検査も行います。

4-1ディスクリート機械実装自動挿入
4-2DIP部品の手挿入
4-3半田DIPフローはんだ付け
4-4後付部品の半田付け手はんだ
STAGE 05

出荷工程

検査・梱包・出荷の最終工程です。

5-1出荷前検査目視・画像検査機
5-2静電エアキャップで1枚ずつ梱包
5-3自社便または宅配便で出荷
QUALITY

品質を支えるポイント

各工程での検査

SPI・AOI・X線・F-ICT・出荷前検査と、工程ごとに品質を作り込みます。検査は「最後にまとめて」ではなく「その場で」。

位置補正と画像認識

基準マーク認識と部品認識により、ずれを補正して高精度に実装します。

ISO 9001:2015

品質マネジメントシステムに基づき、安定した品質を継続的に維持します。

CONTACT

工程のこと、なんでも聞いてください。

「この基板、どの工程が必要?」という段階からのご相談も歓迎します。